廣東省深圳市光明區(qū)玉塘街道田寮社區(qū)光僑路公司智造產(chǎn)業(yè)園
封裝腔體模塊化設(shè)計(jì)，可結(jié)合生產(chǎn)效率，配相應(yīng)數(shù)量腔體
可屏蔽單腔體不影響設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)
封裝溫度、時(shí)間，抽真空時(shí)間及保壓時(shí)間可參數(shù)化設(shè)置
托盤上下料機(jī)構(gòu)
電芯上料機(jī)構(gòu)
電芯二次定位機(jī)構(gòu)
封裝取放料大機(jī)械手
切氣袋機(jī)構(gòu)
下料拉帶機(jī)構(gòu)
信息追溯系統(tǒng)
| 外形尺寸 | A機(jī)型：L*W*H≤ 24000*3500*2700mm B機(jī)型：L*W*H≤ 25000*4000*2700mm |
| 單機(jī)產(chǎn)能 | ≥15PPM(保壓4S，封裝4S) |
| 封裝溫度 | 0-200℃可調(diào) |
| 封裝壓力 | 0.2-0.6Mpa可調(diào) |
| 適應(yīng)電芯尺寸 | A機(jī)型：W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm B機(jī)型：W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm |
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